[发明专利]可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法。可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶胶层表面覆盖保护离形膜。本发明具有如下优点：提供了一层极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。

主权项

1、一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：1)、在载体上形成可剥离的带网格金属箔；2)将带网格金属箔转移到绝缘覆盖层上；3)在带网格金属箔上形成各向异性导电胶层；4)在各向异性导电胶层覆盖保护离形膜。