[发明专利]一种应用导向型发光二极管器件的封装结构和方法无效
| 申请号： | 200810220703.X | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101452987A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王恺;罗小兵;刘宗源;陈飞;陈明祥;甘志银;金春晓 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528521广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用导向型发光二极管器件的封装结构和方法，包括有LED芯片、封装管壳、荧光粉胶、封装胶体和透镜，LED芯片贴装在封装管壳内，芯片电极与封装管壳内电路层相连；LED芯片被封装胶体或荧光粉胶封装；透镜用模具或精密加工方法制造，其出光面与入光面中至少有一表面为自由曲面；透镜用封装胶体灌注或自流成形方法制造，其出光面为自由曲面；透镜为单透镜或多个透镜组合或透镜阵列。本发明的采用应用导向型自由曲面透镜进行LED模块封装，使LED模块可以直接应用于不同的照明场合，LED灯具设计时无需其他二次光学系统，在提高LED模块出光效率和光斑质量的同时，提高LED灯具效率，减小LED灯具体积，方便用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 导向 发光二极管 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构，主要包括发光二极管芯片、封装管壳、荧光粉胶、封装胶体和透镜，其特征在于所述发光二极管芯片贴装在封装管壳内，芯片电极与封装管壳内电路层相连；所述发光二极管芯片被封装胶体或荧光粉胶封装；所述透镜如采用模具或精密加工方法制造，则其出光面与入光面中至少有一表面为自由曲面；所述透镜如采用封装胶体灌注或自流成形方法制造，则其出光面为自由曲面；透镜为单透镜或多个透镜组合或透镜阵列。
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