[发明专利]面板及面板的制造方法有效
| 申请号： | 200810222430.2 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101676776A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王章涛;闵泰烨;邱海军;高文宝 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种面板及面板的制造方法，其中，面板的制造方法包括：在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。上述面板及面板的制造方法，由于在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ESD；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种面板的制造方法，其特征在于包括：在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶部分重叠或完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。
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