[发明专利]合金箔电阻芯片及制作方法无效
| 申请号： | 200810222534.3 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101354934A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 焦芳;林钢 | 申请（专利权）人： | 北京七一八友晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00;H01C17/07;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 | 代理人： | 魏殿绅 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。本发明适用于金丝球或焊锡的焊接安装，不仅方便了用户的安装使用，节省了空间，提高了产品的可靠性，而且提高了用户的组装合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金箔 电阻 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层及电极层，其特征在于，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上。
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