[发明专利]一种电路板及其设计方法有效
| 申请号： | 200810224530.9 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101394708A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 商松 | 申请（专利权）人： | 北京巨数数字技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其设计方法。所述设计方法为设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。所述电路板，采用所述设计方法制成。采用本发明的设计方法的电路板，可以最大限度地减少电路板的使用面积的情况下，方便用户有更多的品质选择。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。
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