[发明专利]含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 200810225361.0 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101722038A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 谢伦嘉;亢宇;王伟;孙竹芳;田宇;赵思源;冯华升;冯再兴 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | B01J31/00 | 分类号： | B01J31/00;B01J29/00 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 韦庆文 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料及其制备方法和应用，本发明的介孔材料是在SBA-15介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；介孔材料的孔体积为1ml/g～1.5ml/g，比表面积为500m2/g～650m2/g，孔径7nm～13nm。该介孔材料孔径大、孔体积大，更有利于催化反应进行；在代替硫酸作为催化剂的反应中，减少副反应，提高产品纯度，有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 芳烃 基团 大孔介孔 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料，其特征是：所述介孔材料是在SBA-15介孔材料的外表面和内孔壁接枝含有芳烃磺酸基团；所述介孔材料的孔体积为1ml/g～1.5ml/g，比表面积为500m2/g～650m2/g，孔径7nm～13nm。
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