[发明专利]Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂无效
| 申请号： | 200810226734.6 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101402162A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;周永馨;林建;史耀武;夏志东;郭福;杨晓军 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn-Ag-Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0-20.0％、非离子表面活性剂2.0-5.0％、溶剂30.0-39.0％、防沉剂10.0-15.0％、成膏剂4.0-10.0％、缓蚀剂0.5-2.0％、改性松香20.0-28.0％。本发明助焊剂具有润湿能力好、活化温度高、无腐蚀性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | sn ag cu 无铅钎料用 松香 膏状 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂，其特征在于，所述的助焊剂的组成及其质量百分含量为：活化剂 10.0-20.0％非离子表面活性剂 2.0-5.0％溶剂 30.0-39.0％防沉剂 10.0-15.0％成膏剂 4.0-10.0％缓蚀剂 0.5-2.0％改性松香 20.0-28.0％其中，所述的活化剂选自一元羧酸，二元羧酸，三元羧酸或无机酸中的一种或多种；所述的非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚或异辛基酚聚氧乙烯醚中的一种；所述的溶剂为至少一种多元醇和至少一种醚类的混合物；所述的防沉剂为氢化蓖麻油；所述的成膏剂为聚乙二醇400或聚乙二醇600的一种或两种混合；所述的缓蚀剂为有机胺类缓蚀剂；所述的改性松香为聚合松香、全氢化松香、水白松香或松香KE-604中的一种或多种混合。
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