[发明专利]一种在锗基片上制备类金刚石膜的方法有效
申请号: | 200810227328.1 | 申请日: | 2008-11-26 |
公开(公告)号: | CN101736313A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 刘慧舟;杨坚;杨玉卫;冯校亮;周其;张华;古宏伟 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/52;C23C16/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 耿小强 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种等离子体化学气相沉积在锗基片上制备类金刚石膜的方法,包括以下步骤:(1)将锗基片放置在腔体阴极板上;(2)抽腔体真空,随后通入CH4气体,调整腔体气压,平衡3-5分钟;(3)射频电源起辉,调节功率;(4)调整工作气压30~45Pa,CH4气体流量在20~30sccm,调节匹配电容使得反射功率达到最小;(5)沉积14~18分钟后,关闭射频电源;(6)冷却10分钟以后,取出锗(Ge)基片,清理腔体;(7)再次放入锗(Ge)基片,抽腔体真空,射频电源起辉,轰击样品70~90s后,关闭射频电源,继续抽高真空;(8)重复进行二次沉积。该方法沉积速度快、沉积面积大、工艺相对简便。该方法得到的类金刚石膜,对锗(Ge)基片具有良好的增透和保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 锗基片上 制备 金刚石 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体化学气相沉积在锗基片上制备类金刚石膜的方法,包括以下步骤:(1)将锗基片放置在腔体阴极板上;(2)抽腔体真空至小于1×10-3Pa,随后通入CH4气体,将腔体的气压调至30~45Pa,平衡3-5分钟;(3)射频电源起辉,调节功率,使之稳定在800~900W之间;(4)将其它参数稳定在以下范围:工作气压30~45Pa,CH4气体流量在20~30sccm,调节匹配电容使得反射功率达到最小;(5)沉积14~18分钟后,关闭射频电源,结束第一次沉积;(6)冷却10分钟以后,取出锗基片,清理腔体;(7)再次放入锗基片,抽腔体真空至65~70Pa时,射频电源起辉,功率为400W,气压为65~70Pa,轰击样品70~90s后,关闭射频电源,继续抽高真空;(8)重复步骤(1)~(6)进行二次沉积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的