[发明专利]一种在锗基片上制备类金刚石膜的方法有效

专利信息
申请号: 200810227328.1 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101736313A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 刘慧舟;杨坚;杨玉卫;冯校亮;周其;张华;古宏伟 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/52;C23C16/02
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 耿小强
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种等离子体化学气相沉积在锗基片上制备类金刚石膜的方法,包括以下步骤:(1)将锗基片放置在腔体阴极板上;(2)抽腔体真空,随后通入CH4气体,调整腔体气压,平衡3-5分钟;(3)射频电源起辉,调节功率;(4)调整工作气压30~45Pa,CH4气体流量在20~30sccm,调节匹配电容使得反射功率达到最小;(5)沉积14~18分钟后,关闭射频电源;(6)冷却10分钟以后,取出锗(Ge)基片,清理腔体;(7)再次放入锗(Ge)基片,抽腔体真空,射频电源起辉,轰击样品70~90s后,关闭射频电源,继续抽高真空;(8)重复进行二次沉积。该方法沉积速度快、沉积面积大、工艺相对简便。该方法得到的类金刚石膜,对锗(Ge)基片具有良好的增透和保护作用。
搜索关键词: 一种 锗基片上 制备 金刚石 方法
【主权项】:
一种等离子体化学气相沉积在锗基片上制备类金刚石膜的方法,包括以下步骤:(1)将锗基片放置在腔体阴极板上;(2)抽腔体真空至小于1×10-3Pa,随后通入CH4气体,将腔体的气压调至30~45Pa,平衡3-5分钟;(3)射频电源起辉,调节功率,使之稳定在800~900W之间;(4)将其它参数稳定在以下范围:工作气压30~45Pa,CH4气体流量在20~30sccm,调节匹配电容使得反射功率达到最小;(5)沉积14~18分钟后,关闭射频电源,结束第一次沉积;(6)冷却10分钟以后,取出锗基片,清理腔体;(7)再次放入锗基片,抽腔体真空至65~70Pa时,射频电源起辉,功率为400W,气压为65~70Pa,轰击样品70~90s后,关闭射频电源,继续抽高真空;(8)重复步骤(1)~(6)进行二次沉积。
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