[发明专利]高精复合盘结构及其应用

摘要

本发明属于半导体晶片涂胶显影技术领域，具体为一种用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的设备的工艺墙中的高精复合盘结构及其应用。高精复合热盘结构由冷盘单元、热盘单元组成，热盘单元安装在主框架托板上，冷盘单元安装在与托板平行的主框架下基板上的两条滑动导轨的滑块上。晶片放置于热盘单元上加热，达到规定时间后，晶片由支撑杆抬起，冷盘单元由后向前滑入晶片下部，支撑杆降下晶片放置于冷盘单元上降温，达到温度要求时，支撑杆升起抬起晶片，冷盘单元向后滑动离开晶片，机器人取走晶片。本发明是用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的处理设备，具有使晶片快速加热或者冷却的功能。

主权项

一种高精复合盘结构，其特征在于：该复合盘结构设有热盘单元(2)、冷盘单元(3)、热盘盖(4)、主框架(5)，热盘单元(2)和冷盘单元(3)设置在同一主框架(5)内，热盘单元(2)上方设置热盘盖(4)，冷盘单元(3)为可以前后滑动至热盘单元(2)和热盘盖(4)之间的活动单元。