[发明专利]一种氮化镓基LED外延片及其生长方法在审

专利信息
申请号: 200810229846.7 申请日: 2008-12-16
公开(公告)号: CN101752480A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 杨天鹏;郭文平;陈向东;刘海燕;肖志国 申请(专利权)人: 大连路美芯片科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116025 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种氮化镓基LED外延片及其生长方法,即在氮化镓基LED外延片中引入电容式结构,该电容式结构包括n型电容式结构和p型电容式结构,n型电容式结构为氮化镓基n型层/非掺杂层/氮化镓基n型层结构;p型电容式结构为氮化镓基p型层/非掺杂层/氮化镓基p型层结构;通过在n型和p型氮化镓层中形成电容式外延结构,缓解静电对氮化镓基LED芯片的冲击,提高LED芯片对静电的耐受能力。
搜索关键词: 一种 氮化 led 外延 及其 生长 方法
【主权项】:
一种氮化镓基LED外延片,其结构自下而上依次为蓝宝石衬底、低温氮化镓缓冲层、非掺杂氮化镓层、n型氮化镓层、多量子阱层、p型铝镓氮层、p型氮化镓层和高掺杂p型氮化镓电极接触层,其特征在于该氮化镓基LED外延片含有电容式结构,所述的电容式结构包括1~20个循环的n型电容式结构和1~20个循环的p型电容式结构;所述的n型电容式结构为氮化镓基n型层/非掺杂层/氮化镓基n型层结构;所述的p型电容式结构为氮化镓基p型层/非掺杂层/氮化镓基p型层结构;所述的非掺杂层为非掺杂氮化镓或者非掺杂铟镓氮;所述的n型电容式结构位于n型氮化镓层内部或者非掺杂氮化镓层与n型氮化镓层之间或者n型氮化镓层与多量子阱层之间;所述的p型电容式结构位于p型氮化镓层内部或者p型铝镓氮层和p型氮化镓层之间或者p型氮化镓层和高掺杂氮化镓基电极接触层之间或者p型铝镓氮层和p型氮化镓层之间;所述的氮化镓基n型层为n型氮化镓或n型铝镓氮,厚度为10~150nm;氮化镓基p型层为p型氮化镓或p型铝镓氮,厚度为2nm到50nm;非掺杂层为非掺杂氮化镓或者非掺杂铟镓氮,厚度为2~300nm。
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