[发明专利]一种钛合金玻璃封接工艺方法有效

专利信息
申请号: 200810229958.2 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101746964A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 姜岩;薛亮;韩继先;魏长有;高爽;周茹;景娜;王驰;高秀娟 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: C03C27/02 分类号: C03C27/02
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 任玉龙
地址: 110021 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种钛合金玻璃封接工艺方法,具体为用航空电连接器玻璃封接插座、钛合金壳体,与电封玻璃及玻封材料制成的插针,经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座;工艺过程:抽真空到6.7*102~6.7*101Pa,并升温至320~330℃,保温8~12分钟;在保温结束后充入氩气气氛保护,压力≥0.08MPa,升温至500~600℃,保温18~22分钟;缓升温至960~970℃,保温18~22分钟。本发明的优点:保证玻璃与钛合金壳体的亲和性,封接过程中使炉内各部分温度均匀一致,熔融状态下的玻璃绝缘体与壳体和插针充分封接,获得良好的气密性,封接效果好,具有广泛的市场前景。
搜索关键词: 一种 钛合金 玻璃 工艺 方法
【主权项】:
一种钛合金玻璃封接工艺方法,其特征在于:所述的钛合金玻璃封接工艺方法具体为用航空电连接器玻璃封接插座(1)、钛合金壳体(2),与电封玻璃及玻封材料制成的插针(3),经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座;工艺过程:抽真空到6.7*102~6.7*101Pa,并升温至320~330℃,保温8~12分钟;在保温结束后充入氩气气氛保护,压力≥0.08MPa,升温至500~600℃,保温18~22分钟;缓升温至960~970℃,保温18~22分钟。
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