[发明专利]一种半导体晶片切割夹具及其使用方法无效
| 申请号： | 200810230500.9 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101527276A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈燕青;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B28D7/04;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种半导体晶片切割夹具及其使用方法。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。使用上述夹具进行切割加工的方法是：包括加持和电火花数控机床切割，其特征在于所述的加持是将若干片半导体用导电胶焊接或粘结在夹具的凹槽处。由于上述工艺使得其具有省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；生产效率更高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 切割 夹具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1、半导体晶片切割夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于夹具本体(1)的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽(2)，两个凹槽(2)之间有凸起(3)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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