[发明专利]槽栅型栅-漏复合场板高电子迁移率晶体管有效

专利信息
申请号: 200810232525.2 申请日: 2008-12-01
公开(公告)号: CN101414625A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 毛维;郝跃;杨翠;过润秋;马晓华;张进成;张金风 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;朱红星
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种槽栅型栅-漏复合场板高电子迁移率晶体管,该器件自下而上包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、槽栅(7)、钝化层(8)、栅场板(9)、漏场板(11)和保护层(12),该漏场板(11)与漏极(5)电气连接,该槽栅(7)与栅场板(9)电气连接,其中,势垒层(3)上开有凹槽(6);栅场板与漏场板之间的钝化层上淀积有n个浮空场板(10)。每个浮空场板大小相同,处于浮空状态,且按照等间距的方式分布于栅场板与漏场板之间。n个浮空场板与栅场板和漏场板在钝化层上一次工艺完成。本发明具有工艺简单、可靠性好和击穿电压高的优点,可制作基于宽禁带化合物半导体材料异质结的大功率器件。
搜索关键词: 槽栅型栅 复合 场板高 电子 迁移率 晶体管
【主权项】:
1. 一种槽栅型栅-漏复合场板高电子迁移率晶体管,包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、槽栅(7)、钝化层(8)、栅场板(9)、漏场板(11)和保护层(12),该漏场板(11)与漏极(5)电气连接,该槽栅(7)与栅场板(9)电气连接,其特征在于,势垒层(3)上开有凹槽(6);栅场板与漏场板之间的钝化层上淀积有n个浮空场板(10),n≥1。
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