[发明专利]一种平面介质阻挡放电光源的制造方法

摘要

本发明属于电真空领域，涉及一种平面介质阻挡放电光源的制造方法。本发明中将电极印刷并烧结在刻蚀好的下玻璃基板玻璃凹槽里，然后在下玻璃基板上再印刷反射层和介质层。a.下玻璃基板的制作：在下基板玻璃上涂覆感光胶，形成电极图形；对下玻璃基板进行刻蚀处理，在下玻璃基板上形成和电极图形一致的凹槽；经烧结处理后再多次印刷反射层和介质层。b.上基板的制作：对上玻璃基板进行超声波清洗；印刷上基板荧光粉涂层；c.整机封装，低玻烧结，除气，然后充入惰性混合气体氖气和氙气，驱动电路装配及老练。减少了介质的印刷次数以及由于对位引起的误差，使得制作工艺简单精确。

主权项

1. 一种平面介质阻挡放电光源的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：a. 下基板的制作：1)依次采用去污粉2g、分析纯的酒精、去离子水对下玻璃基板进行超声波清洗；2)在下基板玻璃上涂覆一层20-30微米厚的抗玻璃刻蚀液腐蚀的感光胶，通过掩膜版进行曝光、显影，形成电极图形；3)用浓度为40％氢氟酸和纯水的重量比为4∶1的混合液对玻璃基板进行刻蚀处理，再用脱胶液剥离剩余的感光胶，在下玻璃基板上形成和电极图形相一致的凹槽；4)将具有电极图形的丝网版和刻蚀后的下玻璃基板采用对位码对位后，将电极印刷在刻蚀好的下玻璃基板的凹槽里，将印刷好电极的下玻璃基板进行烧结处理，升温至370℃保温10-20分钟，再升温至570℃保温15-20分钟，经烧结处理后电极厚度为5-10μm；5)在下玻璃基板的电极之上再多次印刷反射层和介质层，反射层厚度为25-30μm，介质层厚度为320-340μm，并进行烧结处理，升温至370℃保温10-20分钟，再升温至540℃保温15-20分钟，烧结后反射层和介质层总厚度为240-260μm；6)在下玻璃基板上印刷荧光粉层，荧光粉层覆盖整个放电区域，厚度为120-140μm；7)对印刷有荧光粉层的下玻璃基板进行烧结处理，升温至370℃保温10-20分钟，再升温至450℃保温15-20分钟，烧结后厚度为100-110μm；8)在下玻璃基板上布置起支撑作用的柱状隔离子，在柱状隔离子的一端涂上低玻粉浆料，用隔离子散布装置将其粘在下基板预留的空白处；