[发明专利]一种电镀锡铋金属的方法无效
| 申请号： | 200810234370.6 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101538726A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 薛永健;涂利彬 | 申请（专利权）人： | 无锡华友微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D7/06 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电镀锡铋金属的方法，其特征在于电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡40～80g/l、甲基磺酸铋1～3g/l，分别按体积比含有甲基磺酸100～280ml/l，添加剂SNB31(德国施洛特公司生产)30～100ml/l，添加剂SNB14(德国施洛特公司生产)5～15ml/l，余量为水；所述电镀液进行电镀的电流密度为10～20安培/平方分米，温度为35～65℃，电镀时间为1.5～2.5分钟。放置上述电镀液的电镀槽中的阴极板为传输钢带，电镀件距两阳极板的距离相等或相近。本发明电镀的锡铋金属层厚度均匀，铋成分分布均匀，而且具有良好的可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 金属 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀锡铋金属层的方法，其特征在于电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡40～80g/l、甲基磺酸铋1～3g/l；分别按体积比含有甲基磺酸100～280ml/l、添加剂SNB31(德国施洛特公司生产)30～100ml/l、添加剂SNB14(德国施洛特公司生产)5～15ml/l；余量为水。
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