[发明专利]大葱栽培的施肥方法和肥料无效

专利信息
申请号: 200810235034.3 申请日: 2008-11-13
公开(公告)号: CN101427633A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 孙雪梅 申请(专利权)人: 孙雪梅
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00;C05G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221700江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种大葱栽培的施肥方法和肥料,属农作物的种植方法。所施用的肥料及用量为(每公顷用量):氮肥N 240-275kg,磷肥P2O5 95-105kg,钾肥K2O90-120kg,堆肥20吨;施肥方法步骤是:磷肥的100%、钾肥的100%和20%氮肥作基肥施入;其余氮肥分4次作追肥施入;第一次追肥于定值后10天新根长出时施用,以后约每隔15-20天施用1次追肥,每次追肥后均须培土,培土不宜过厚,以可将叶柄部掩没为宜,最后1次培土以不超过植株叶身部的分枝点为准。本发明的有益效果是:大葱产量提高5%、粗细均匀,葱白密实。
搜索关键词: 大葱 栽培 施肥 方法 肥料
【主权项】:
1、一种大葱栽培的施肥方法和肥料,其特征是所施用的肥料为(每公顷用量):氮肥N 240-275kg磷肥P2O5 95-105kg钾肥K2O 90-120kg堆肥 20吨;施肥方法步骤是:磷肥的100%、钾肥的100%和20%氮肥作基肥施入;其余氮肥分4次作追肥施入;第一次追肥于定值后10天新根长出时施用,以后约每隔15—20天施用1次追肥,每次追肥后均须培土,培土不宜过厚,以可将叶柄部掩没为宜,最后1次培土以不超过植株叶身部的分枝点为准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙雪梅,未经孙雪梅许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810235034.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top