[发明专利]一种改善蓝宝石衬底上GaN厚膜完整性的方法无效
申请号: | 200810235279.6 | 申请日: | 2008-12-03 |
公开(公告)号: | CN101431017A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 修向前;张荣;陆海;华雪梅;谢自力;韩平;顾书林;施毅;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L33/00;C23C16/52;C23C16/34 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 汤志武;王鹏翔 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 改善蓝宝石衬底上GaN厚膜完整性的方法,采用HVPE工艺,包括下述步骤:1)采用的衬底是蓝宝石或Si,2)将上述衬底经过清洗、吹干后,放入HVPE生长系统中,先生长低温GaN缓冲层,缓冲层生长温度550-750℃,生长时间30-300s;3)将生长温度升高至850-950℃,在该温度下进行GaN生长,时间30-300s;4)维持步骤3生长条件开始升温生长,直到生长温度提升至1050-1100℃,继续进行GaN的HVPE生长,直到得到所需厚度的GaN薄膜;5)生长完成后缓慢降温至室温,降温速率不高于10℃/分钟。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 蓝宝石 衬底 gan 完整性 方法 | ||
【主权项】:
1、改善蓝宝石衬底上GaN厚膜完整性的方法,采用HVPE工艺,反应源材料为金属镓、HCl或三甲基镓,载气NH3;其特征是包括下述步骤:1)、采用的衬底是蓝宝石或Si,2)、将上述衬底经过清洗、吹干后,放入HVPE生长系统中,先生长低温GaN缓冲层,缓冲层生长温度550-750℃,生长时间30-300s;3)、将生长温度升高至850—950℃,在该温度下进行GaN生长,时间30—300s;4)、维持步骤3生长条件开始升温生长,在该过程中GaN生长一直持续进行。直到生长温度提升至1050—1100℃,继续进行GaN的HVPE生长,直到得到所需厚度的GaN薄膜;升温即变温生长升温时间0.5-2小时,在升温过程中生长GaN薄膜的厚度不能低于50微米;5)、生长完成后缓慢降温至室温,降温速率不高于10℃/分钟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810235279.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种非晶硅叠层太阳能电池制备方法
- 下一篇:点焊机高频变压器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造