[发明专利]一种导热装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810236589.X | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101772290A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 杨明明 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业第一集团公司第六三一研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热装置及其制造方法，解决了现有技术中导热胶和导热脂会在电子设备内产生残余物，且芯片顶面不平整时导热垫与芯片的接触热阻增大的技术问题。包括导热材料和容纳导热材料的密封薄膜。本发明能够提高电子设备的安全性，同时保证了导热垫与芯片的接触热阻不会因芯片顶面不平整而增大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导热装置，包括导热材料(5)，其特征在于：包括容纳导热材料(5)的密封薄膜(6)。
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