[发明专利]铁电存储器用铁电薄膜的紫外光辅助制备方法无效
申请号: | 200810236930.1 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN101436532A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 于军;李建军;王耘波;周文利;高俊雄;闻心怡;吴云翼;周光惺 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/316;H01L21/8247 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种铁电存储器用铁电薄膜的紫外光辅助制备方法,属于微电子信息功能材料与器件领域。本发明铁电存储器用PZT前驱体溶液浓度为0.1~0.3mol/l。每次旋转匀胶后,都对薄膜进行烘烤并辅以均匀紫外光辐照,光照度为10~15mW/cm2,接着进行热解处理,最后PZT薄膜在550~600℃下退火处理。本发明铁电存储器用PZT铁电薄膜为多晶薄膜,具有良好的铁电性能、抗疲劳性能及漏电流特性,且结晶温度低的优点,可与现有的Si半导体工艺兼容。 | ||
搜索关键词: | 存储 器用 薄膜 紫外光 辅助 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种铁电存储器用铁电薄膜的紫外光辅助制备方法,其步骤包括:将前驱体溶液滴于Pt/TiO2/SiO2/Si衬底上,进行匀胶,得到湿膜,该前驱体溶液中Pb1.06-1.1Zr0.3Ti0.7O3的浓度为0.1~0.3mol/l;所述Pt/TiO2/SiO2/Si衬底依次由硅基底Si、二氧化硅阻挡层SiO2、二氧化钛粘结层TiO2和电极Pt金属层构成,其中二氧化硅阻挡层的厚度为100~600nm,二氧化钛粘结层的厚度为10~30nm,电极Pt金属层的厚度为100nm~200nm;(2)将所形成的湿膜进行烘烤,接着停止烘烤并辅以均匀紫外光辐照,然后再烘烤并辅以均匀紫外光辐照;(3)将步骤(2)所形成的薄膜进行热解处理;(4)重复(1)-步骤(3)直至获得所需厚度的薄膜;(5)将步骤(4)所形成的薄膜进行退火处理,得到PZT铁电薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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