[发明专利]分体式微机电系统及其制备方法无效
| 申请号： | 200810239015.8 | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101445216A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王玮;雷银花;李志宏 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张国良 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及微加工技术，特别地，涉及生物微机电系统。本发明提供了一种分体式微机电系统及其制备方法。所述分体式微机电系统包括结构上彼此独立的聚合物微流控芯片和功能基底。其中，功能基底是由高精度硅基微机电系统加工技术实现，结构稳定，性能可靠，能够重复使用；微流控芯片由高通量的聚合物微加工技术实现，成本极低，适于一次性使用。本发明可以在不同的场合下应用，特别适于低成本、快速、多功能集成的便携式临床生物微机电系统的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 分体 式微 机电 系统 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种分体式微机电系统，其特征在于，所述系统包括结构上彼此独立的聚合物微流控芯片与功能基底；所述聚合物微流控芯片包含：样品通道，所述样品通道与所述聚合物微流控芯片的连接处具有多个通口；所述功能基底包括：形成于所述功能基底的底部内表面上的绝缘层；以相同的间隔均匀分布于所述功能基底内的多个隔热结构，每一所述多个隔热结构的顶部与所述功能基底的顶部表面相连接，其底部与所述绝缘层相连接；位于所述功能基底的底部外表面上的多个温度控制单元，每一所述多个温度控制单元位于两个相邻的隔热结构之间。
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