[发明专利]一种修饰有机场效应晶体管底电极的方法无效

专利信息
申请号: 200810240083.6 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101752506A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘舸;刘明;刘兴华;商立伟;王宏;柳江 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种修饰有机场效应晶体管底电极的方法,该方法包括:在导电基底上热氧化生长绝缘介质薄膜;在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;真空蒸镀一层有机半导体材料;通过电子束蒸发在有机半导体材料表面蒸镀一层金属薄膜;用丙酮剥离掉光刻胶完成底电极的图形化;真空蒸镀有机半导体材料,完成器件的制作。本发明对底电极的修饰采用沟道半导体材料本身,减小了电极与沟道材料之间的接触电势差。修饰用的有机半导体材料使用真空蒸镀的方式得到,真空蒸镀得到的有机半导体材料相对于液相法来说具有更好物理形貌以至电学性能。另外,这种方法的工艺过程也比较简单,没有增加复杂的工艺。
搜索关键词: 一种 修饰 有机 场效应 晶体管 电极 方法
【主权项】:
一种修饰有机场效应晶体管底电极的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1、在导电基底上热氧化生长绝缘介质薄膜;步骤2、在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;步骤3、真空蒸镀一层有机半导体材料;步骤4、通过电子束蒸发在有机半导体材料表面蒸镀一层金属薄膜;步骤5、用丙酮剥离掉光刻胶完成底电极的图形化;步骤6、真空蒸镀有机半导体材料,完成器件的制作。
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