[发明专利]一种层状铝铜复合板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810240318.1 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101746088A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 马志新;李德富;胡捷;李彦利 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;厦门火炬特种金属材料有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;B23K20/08;B23K20/24;C06B31/30;C22F1/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 童晓琳
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于复合板材制备技术领域的一种层状铝铜复合板及其制备方法。一种层状铝铜复合板,在纯铝基层上覆纯铜层,纯铝基层为纯铝板材,厚度为5.0~10.0mm,纯铜覆层为纯紫铜板,厚度为1.0~2.0mm。选择纯紫铜板和纯铝板材;将纯紫铜板和纯铝板材待复合的表面进行打磨处理;将打磨好的纯紫铜板和纯铝板材装配,将配制好的铵油混合炸药平铺于纯紫铜板上表面,进行爆炸焊接;焊接后进行退火;将退火之后的复合板校平;检验经过校平的铝铜复合板,裁去复合板四个边上未复合或开裂的部分,得层状铝铜复合板。由于铝层替代了部分铜层,与相同厚度的铜板相比,铝铜复合板具有较小的比重,而且还兼有铜的优良导电性能特点。
搜索关键词: 一种 层状 复合板 及其 制备 方法
【主权项】:
一种层状铝铜复合板,在纯铝基层上覆纯铜层,其特征在于,纯铝基层为纯铝板材,厚度为5.0~10.0mm,纯铜覆层为纯紫铜板,厚度为1.0~2.0mm。
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