[发明专利]在LED芯片上涂布荧光粉层的方法及LED器件的制造有效
| 申请号： | 200810241906.7 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101582475A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;梁丽芳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在LED芯片上涂布荧光粉层的方法，包括以下步骤：准备基板，准备荧光粉混合胶，其中，该基板上安装有LED芯片；准备模具，将基板安装于模具内，并合模施压，使基板与模具之间形成空腔，其中，模具设置有胶体通道及与LED芯片位置对应的模腔；将荧光粉混合胶沿胶体通道注入模腔，使荧光粉混合胶覆盖LED芯片并填充空腔；荧光粉混合胶在空腔内固化成型；待注入的荧光粉混合胶固化后，分离模具与基板，使荧光粉混合胶脱离模具并结合在基板上，形成荧光粉层。本发明的方法，通过模具注塑成型的方式形成荧光粉层，一致性好，工艺简单，适合大批量生产。另外，还提供一种基于所述在LED芯片上涂布荧光粉层方法的LED器件制造方法。 | ||
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【主权项】：
1.一种在LED芯片上涂布荧光粉层的方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板，准备荧光粉混合胶，其中，该基板上安装有LED芯片；准备模具，将基板安装于模具内，并合模施压，使基板与模具之间形成空腔，其中，该模具设置有胶体通道以及与LED芯片位置对应的模腔；将荧光粉混合胶沿胶体通道注入模腔，使荧光粉混合胶覆盖LED芯片并填充基板与模具之间所形成的空腔；荧光粉混合胶在空腔内固化成型；以及待注入的荧光粉混合胶固化后，分离模具与基板，使荧光粉混合胶脱离模具并且结合在基板上，形成荧光粉层。
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