[发明专利]降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法无效
| 申请号： | 200810242659.2 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101456959A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 章峻;徐九春;方珏;周宁琳;莫宏;朱皓淼;马振毛;沈健 | 申请（专利权）人： | 南京师范大学 |
| 主分类号： | C08J3/20 | 分类号： | C08J3/20;C08L23/06;C08K3/26;C08K9/04 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 栗仲平 |
| 地址： | 210046江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法，步骤如下：(1)将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合；(2)将上述混合物以20～50％的质量比例填充HDPE；其中所述的特定粒径的碳酸钙是：碳酸钙I：200目至600目；碳酸钙II：800目至2500目；所述的碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30∶70至70∶30。优化方案中，所述的碳酸钙填料均经过1～3％硬脂酸进行表面处理。本发明可以使HDPE的加工温度下降25℃左右，从而实现减少聚合物在加工过程中的高温降解、结焦碳化和变色泛黄的目的，并可以在一定程度上减少HDPE的加工能耗，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 碳酸钙 颗粒 填充 高密 聚乙烯 复合材料 加工 温度 方法 | ||
【主权项】：
1、一种降低碳酸钙颗粒填充高密聚乙烯复合材料加工温度的方法，其特征在于，步骤如下：(1). 将两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合：(2). 将上述混合物以20～50％的质量比例填充HDPE；其中所述的特定粒径的碳酸钙是：碳酸钙I：200目至600目；碳酸钙II：800目至2500目；所述的碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30:70至70:30。
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