[发明专利]发泡挤出成型热塑性复合材料废水生物处理用填料无效

专利信息
申请号: 200810244017.6 申请日: 2008-12-18
公开(公告)号: CN101439905A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 任洪强;蔡庆;欧阳小东;许柯;丁丽丽 申请(专利权)人: 南京大学;蔡庆
主分类号: C02F3/10 分类号: C02F3/10
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 汤志武;王鹏翔
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发泡挤出成型热塑性复合材料废水生物处理填料,采用PP、PE、PET、PS、PVC、PE/PS、或PE/PVC微孔/低发泡孔发泡,并填充2-60WT%的微米级/纳米级颗粒无机材料、木粉或秸秆粉颗粒,无机材料为碳酸钙、硫酸钙、硅藻土、蒙脱土、高岭土、滑石粉、石膏粉或凹凸棒土,微/纳米颗料的粒径为0.1-200微米,填充时无机材料经过耦联剂的表面活性处理,发泡孔径:发泡微孔孔径为1-20微米、低发泡孔径为20-150微米,填料控制比重在0.88-0.98的颗粒。
搜索关键词: 发泡 挤出 成型 塑性 复合材料 废水 生物 处理 填料
【主权项】:
1、发泡挤出成型热塑性复合材料废水生物处理填料,其特征是采用PP、PE、PET、PS、PVC、PE/PS、或PE/PVC微孔/低发泡孔发泡,并填充2-60WT%的微米级/纳米级颗粒无机材料、木粉或秸杆粉颗粒,无机材料为碳酸钙、硫酸钙、硅藻土、蒙脱土、高岭土、滑石粉、石膏粉或凹凸棒土,微/纳米颗料的粒径为0.1-200微米,填充时无机材料经过耦联剂的表面活性处理,发泡孔径:发泡微孔孔径为1-20微米、低发泡孔径为20-150微米,填料控制比重在0.88-0.98的颗粒。
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