[发明专利]一种宽带单层微带贴片天线有效

专利信息
申请号: 200810244307.0 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101420066A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 张智慧;汪伟;卢晓鹏;张洪涛;宋小弟 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 合肥金安专利事务所 代理人: 金惠贞
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种宽带单层微带贴片天线。解决了现有普通的微带天线存在阻抗带宽窄的问题。该天线的微带贴片为单层凸形微带贴片,具有两种宽度的阶梯状共面微带线的一端通过凸形微带贴片上的开槽插入贴片天线内,馈电微带线的另一端位于微带介质板的边缘;与微带贴片相对应处之外的微带介质板背面与结构支撑板中部设有内凹金属背腔。本发明易于构成大型微带贴片天线阵;有利于天线的阻抗匹配;有利于微带功分网络的设计和降低天线重量;有利于展宽天线带宽;本发明结构简单、紧凑、横截面小;提高了天线电讯性能的同时降低了天线阵整体重量。
搜索关键词: 一种 宽带 单层 微带 天线
【主权项】:
1、一种宽带单层微带贴片天线,包括具有微带贴片、微带介质板和金属背腔的微带贴片天线,所述微带贴片位于微带介质板的正面中部,其特征在于:所述微带贴片为单层凸形微带贴片,具有两种宽度的阶梯状共面微带线的一端通过凸形微带贴片上的开槽插入贴片天线内,馈电微带线的另一端位于微带介质板的边缘;与微带贴片相对应处之外的微带介质板背面设有金属地层,整个微带介质板背面还设有结构支撑板,与微带贴片相对应的结构支撑板中部设有内凹背腔,内凹背腔的内表面设有金属层,形成金属背腔。
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