[发明专利]一种有机电致发光器件无效
| 申请号： | 200810246830.7 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101771069A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;彭兆基;张明;吴伟力;辛小刚;陈剑雄;吴贵斌 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机电致发光器件，其包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，所述基板上分设发光区及引线区，所述发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层与导电层直接接触。本发明将引线与电极条搭载区设置成绝缘层直接与导电层ITO接触，克服了绝缘层与低电阻金属间附着性差的缺陷，从而在不影响引线电阻的情况下，解决绝缘层易剥落的缺陷；同时，对绝缘层材料的粘附性要求可以适当降低，扩大了绝缘层材料的选择范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 电致发光 器件 | ||
【主权项】：
一种有机电致发光器件，顺次包括基板、阳极条、有机功能层、阴极条，所述基板上分设发光区及引线区，所述发光区与引线区之间设置阴极条与其引线搭接的金属搭载区，其特征在于，所述金属搭载区绝缘层与导电层直接接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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