[发明专利]气体分配装置和等离子体加工设备无效
| 申请号： | 200810247046.8 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101768733A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李永军 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体分配装置和等离子体加工设备，所述气体分配装置包括：匀流板，分别位于所述匀流板两面的气体进入孔和至少两个气体分配孔，以及，与所述气体分配孔固定连接的分配部件；所述分配部件内具有与所述气体分配孔连通的气体通路，所述各个分配部件的气体通路长度不完全相同。所述气体分配装置能够灵活调整气体在装置内的传输路径，改善待加工基片上方气体分布的均匀性，进而改善等离子体分布的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 分配 装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种气体分配装置，包括：匀流板，分别位于所述匀流板两面的气体进入孔和至少两个气体分配孔，其特征在于，还包括：与所述气体分配孔固定连接的分配部件；所述分配部件内具有与所述气体分配孔连通的气体通路，所述各个分配部件的气体通路长度不完全相同。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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