[发明专利]一种三极化的共形天线无效

专利信息
申请号: 200810247555.0 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101483277A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 钟华;张志军;陈文华;冯正和 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q13/08
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 朱 琨
地址: 100084北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种三极化共形天线属于多输入多输出天线技术领域,其特征在于所述天线由介质基片1和介质基片2重叠组成,双极化圆形贴片附着于基片1表面,两个H形缝位于所述两个基片之间的接地平面上,在双极化圆形贴片和两条微带馈线间进行耦合馈电,所述两条微带馈线位于基片2的下表面,并分别位于所述两个H形缝下方,这种馈电方式形成和X轴、Y轴平行的两个方向的正交极化,所述两个H形缝呈T形放置,用于改善两个缝隙间的隔离度,在所述圆形贴片中心处加入圆盘加载单极子天线,并引入并联电感改进天线的工作特性,形成和Z轴平行的极化方向。本发明具有强度高、隐蔽性好、占用空间少的优点。
搜索关键词: 一种 极化 天线
【主权项】:
1. 一种三极化的共形天线,其特征在于含有:第1介质基片,第2介质基片和加载单极子天线,其中:第1介质基片是正方形的,W=L,W是宽,L是长,高h1,有一个圆形贴片贴在所述第1介质基片上端面上,该圆形贴片的圆心和该第1介质基片的中心重合,所述圆形贴片的直径为R;第2介质基片长为L,宽为W,W=L,高h2,该第2介质基片的上端面与所述第1介质基片的下端面重合,该重合面是一个接地平面,在所述重合面上有两个H形缝,其中,第一个H形缝沿Y轴方向垂直配置,缝隙中心和第1介质基片上端面上的圆形贴片圆心的Y轴位置一致,该第1H形缝的中间横臂在垂直方向的高度为La1,H形缝的中间横臂宽度为wa1,H形缝中的两臂的宽度各为wa2,两臂的高度各为La2,第二个H形缝沿负X轴轴线方向水平配置,该第2H形缝的中间横臂在水平方向的长度为La1,该第2H形缝的中间横臂宽度为wa1,该第2H形缝中的两臂的高度各为La2,高度各为wa2,该缝的中心和第1介质基片上端面上的圆形贴片中心Y轴位置一致,在X轴轴线正方向一侧,从所述第2介质基片边缘开始,沿X轴轴线方向,贴一条第1微带馈线,该馈线端口为P1,该第1馈线长度P1L=ds1+ls1,该第1馈线的中心与所述第1个H形缝的中心相垂直对应,在该圆形贴片Y轴轴线正方向一侧,从沿所述第1介质基片下边边缘开始,贴平行于所述Y轴方向,在距离该圆形贴片的圆心水平方向距离为D2处,贴一条第2微带馈线,第2馈线端口为P2,该第2馈线长度P2L=ds2+ls2,该第2馈线的中心与所述第2H形缝中心的中心相垂直对应,所述微带馈线通过所述两个H形缝隙对所述双极化的圆形贴片进行耦合馈电;加载单极子天线是用一个直径r的加载圆盘加载的,该加载单极子天线的长度为h0,该加载单极子天线下端与一根从所述相重叠的第1介质基片和第2介质基片的中心点穿过的同轴线的内导体相连,该同轴线的外导体同时与所述接地平面和圆形贴片相连。
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