[发明专利]照明装置有效
申请号: | 200810300241.2 | 申请日: | 2008-01-28 |
公开(公告)号: | CN101498428A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 曾金丰;赖志铭 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | F21V21/00 | 分类号: | F21V21/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/34;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种照明装置,该照明装置包括一个第一发光模组及一个第二发光模组,该第一发光模组及第二发光模组分别包括一个散热壳体及设置在该散热壳体内的至少一光源,该散热壳体与该至少一光源热性连接以对其进行散热,该第一发光模组具有至少一设置在其散热壳体上的第一拼接部,该第二发光模组上具有至少一与第一拼接部相配合且设置在其散热壳体上的第二拼接部,该第一发光模组与第二发光模组之间通过该第一拼接部与该第二拼接部拼接在一起。通过在第一发光模组上设置第一拼接部,以及在第二发光模组上设置与第一拼接部相配合的第二拼接部,并通过该第一拼接部拼接该第二拼接部以组成该照明装置,可使得该照明装置从整体上获得较大的照明范围。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种照明装置,包括一个第一发光模组及一个第二发光模组,该第一发光模组及第二发光模组分别包括一个散热壳体及设置在该散热壳体内的至少一光源,该散热壳体与该至少一光源热性连接以对其进行散热,该第一发光模组具有至少一设置在其散热壳体上的第一拼接部,该第二发光模组上具有至少一与第一拼接部相配合且设置在其散热壳体上的第二拼接部,该第一发光模组与第二发光模组之间通过该第一拼接部与该第二拼接部拼接在一起。
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