[发明专利]一种全电子无压缩机民用空调及其制作方法无效
申请号: | 200810300359.5 | 申请日: | 2008-02-20 |
公开(公告)号: | CN101514833A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 陈志明 | 申请(专利权)人: | 陈志明;蔡顺富 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F25B21/02 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 刘 楠 |
地址: | 553001贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种全电子无压缩机民用空调及其制作方法,它包括所采用的两块半导体芯片和水循环装置,将半导体芯片相对放置并与传递温度的介质和蓄温的介质制作成制冷制热芯片板,紧贴制冷制热芯片板外侧安装冷却水箱,将其和风机安装在空调室内机内部,将冷却水箱通过带有水泵的水循环装置与空调室外机内部的散热装置连接。本发明的制冷利用了全电子半导体技术,不会对人体造成伤害,安全环保;可以节约30%的电能消耗,降低了使用成本;并且工作运行时无噪音。另外,本发明的制冷和制热的效果好,其制冷的最低温度能到达零下9℃~16℃;并能在16℃~38℃之间制热。本发明满足民用空调的要求,实现了半导体技术在民用空调中的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 压缩机 民用 空调 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种全电子无压缩机民用空调的制作方法,它包括采用半导体芯片作为制冷和制热元件,其特征在于:它将两块半导体芯片相对放置并通过传递温度的介质连接其内侧,同时在传递温度的介质上安装蓄温的介质,从而制作成一块制冷制热芯片板,然后在紧贴制冷制热芯片板的两块半导体芯片外侧面各安装一个冷却水箱,再将其和风机安装在空调室内机内部,使风机能将风吹过制冷制热芯片板的蓄温的介质,制造出冷风或热风并吹出,将冷却水箱通过一个带有水泵的水循环装置与空调室外机内部的散热装置连接,使冷却水箱中的水得以循环散热,从而对半导体芯片的制热面进行散热。
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