[发明专利]壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置无效
| 申请号： | 200810300401.3 | 申请日： | 2008-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101522001A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨富耕;张兵;曾一平;占建军 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/44;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，该天线为一导电油墨层。一种电子装置壳体的制作方法：提供一基体层，在所述基体层上形成一天线，该天线为以油墨印刷的方式形成于该基体层上的导电油墨层。一种应用所述壳体的电子装置，所述电子装置还包括一本体，该本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述壳体装设于本体上后导电端子的端部靠近所述天线，即可实现该电子装置的收发电信号功能。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一基体层及一天线，所述天线形成于基体层上，其特征在于：该天线为一导电油墨层。
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