[发明专利]照明装置无效
申请号: | 200810300552.9 | 申请日: | 2008-03-13 |
公开(公告)号: | CN101532657A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 赖志铭 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/367;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种照明装置,该照明装置包括一个光源模组及一个散热装置,该光源模组与该散热装置之间设置一个热传导单元,该热传导单元与该光源模组热性连接并形成一个第一接触区域,该热传导单元与该散热装置热性连接并形成一个第二接触区域,该第一接触区域与该第二接触区域相互错开,且该热传导单元在从第一接触区域至第二接触区域的方向上的热传导率大于在其厚度方向上的热传导率。该照明装置可实现在空间上较灵活地配置光源模组与散热装置之间的位置关系的目的,从而使得照明装置具较高的空间设置自由度。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种照明装置,包括一个光源模组及一个散热装置,该光源模组与该散热装置之间设置一个热传导单元,该热传导单元与该光源模组热性连接并形成一个第一接触区域,该热传导单元与该散热装置热性连接并形成一个第二接触区域,该第一接触区域与该第二接触区域相互错开,且该热传导单元在从第一接触区域至第二接触区域的方向上的热传导率大于在其厚度方向上的热传导率。
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