[发明专利]弹片结构及应用该弹片结构的电子装置无效

专利信息
申请号: 200810300713.4 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101547548A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 施政;张智强 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种弹片结构,其装设于一电子装置的金属外壳上,以用于导除电子装置的金属外壳上的静电。所述弹片结构包括一基板、一第一延伸部及一第二延伸部,该基板包括一第一侧壁及一与该第一侧壁相对的第二侧壁。所述第一延伸部由第一侧壁边缘与基板成一锐角延伸弯折而成;所述第二延伸部由第二侧壁边缘与基板成一锐角延伸弯折而成,该第一延伸部与该第二延伸部分别位于该基板的二相反侧。本弹片结构结构简单,可有效地导除电子装置的金属外壳上的静电。本发明还提供一种应用所述弹片结构的电子装置。
搜索关键词: 弹片 结构 应用 电子 装置
【主权项】:
【权利要求1】一种弹片结构,其装设于一电子装置的金属外壳上,以用于导除电子装置的金属外壳上的静电;其特征在于:所述弹片结构包括一基板、一第一延伸部及一第二延伸部,该基板包括一第一侧壁及一与该第一侧壁相对的第二侧壁;所述第一延伸部由该第一侧壁边缘与基板呈一锐角延伸弯折而成;所述第二延伸部由第二侧壁边缘与基板成一锐角延伸弯折而成,该第一延伸部与该第二延伸部分别位于该基板的二相反侧。
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