[发明专利]印刷电路板无效
申请号: | 200810300775.5 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN101547552A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 许寿国;陈俊仁 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种印刷电路板,包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层,所述第一信号层设有一第一差分对,所述第一差分对以第一参考层为参考层,所述第二信号层设有一第二差分对,所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线,所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧,所述第一差分对位于所述第一接地线的上方,所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。所述印刷电路板将第二差分对与其参考层布设于同一层,提高了印刷电路板的布线密度,同时由于第一差分对的下方也设有接地线,可进一步抑制层间串扰。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种印刷电路板,包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层,所述第一信号层设有一第一差分对,所述第一差分对以第一参考层为参考层,所述第二信号层设有一第二差分对,所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线,所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧,所述第一差分对位于所述第一接地线的上方,所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。
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