[发明专利]印刷电路板及其布线方法无效
| 申请号： | 200810301061.6 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101557675A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赖盈佐;刘建宏;许寿国 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性连接的通孔与电源层。所述印刷电路板的布线方法能使印刷电路板所有通孔电流相对均匀分布，避免流经某些通孔的电流过大，使印刷电路板局部温度过高，导致印刷电路板通孔铜壁被烧坏，提高印刷电路板的稳定性。本发明还涉及一种使用所述布线方法设计得到的印刷电路板，其包括若干通孔与电源层，所述若干通孔所电性连接的电源层数不完全相同，而使流经所有通孔的电流相对均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 布线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性连接的通孔与电源层。
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