[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200810301349.3 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101572261A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;周得钧 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/538 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括多个封装单元及一个电路板，每个封装单元包括一个基板、一个芯片及异方向性导电层。基板具有一个面向电路板的第一表面和一个背向电路板的第二表面。电路板上具有多个焊点。在第一表面和第二表面上具有多个焊垫，芯片通过异方向性导电层电连接于基板的第一表面上。芯片的面积小于基板的面积。每个封装单元的基板的第一表面通过焊球与相邻的封装单元的基板的第二表面的焊垫纵向电连接，最接近电路板的封装单元的基板的第一表面通过焊球与电路板的焊点电连接。上述芯片封装结构，将多个芯片封装单元纵向堆叠于电路板上，提高集成度的同时不会导致电路板面积增大，有利于电子装置的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括多个封装单元及一个电路板，所述每个封装单元包括一个基板及一个芯片，所述电路板上具有多个焊点，其特征在于：所述每个封装单元还包括异方向性导电层，所述基板具有一个面向所述电路板的第一表面和一个背向所述电路板的第二表面，所述基板的第一表面和第二表面具有多个焊垫，所述芯片通过异方向性导电层电连接于所述基板的第一表面上，所述芯片的面积小于所述基板的面积，所述每个封装单元的基板的第一表面通过焊球与相邻的所述封装单元的基板的第二表面的焊垫纵向电连接，最接近所述电路板的封装单元的基板的第一表面通过焊球与所述电路板的焊点电连接。
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