[发明专利]影像感测器封装结构及其制造方法及相机模组有效
| 申请号： | 200810301554.X | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101582434A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;李基魁;王师敏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/485;H01L21/82;H01L21/78;H01L21/60;H01L25/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种影像感测器封装结构，其包括一个晶片主体，该晶片主体具有两个相对的第一表面与第二表面。该第一表面上形成有一个影像感测区，该第二表面上形成有一个电路线路层。所述影像感测器封装结构，通过在该第二表面设置该电路线路层，使被动元件无需借助基板与该影像感测器封装结构达成电性连接，从而使该影像感测器封装结构在相机模组化设计上缩小空间，到达小型化的需求。本发明还涉及一种所述影像感测器封装结构的制造方法及一种应用所述影像感测器封装结构的相机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 结构 及其 制造 方法 相机 模组 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测器封装结构，其包括一个晶片主体，该晶片主体具有两个相对的第一表面与第二表面，该第一表面上形成有一个影像感测区，其特征在于，该第二表面上形成有一个电路线路层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
