[发明专利]天线组件无效
| 申请号： | 200810302287.8 | 申请日： | 2008-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101615718A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 戴隆盛;苏纹枫;陈尚仁;邱俊铭 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q23/00;G01S5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线组件，其包括具有大片导电体以作为天线组件的接地部的印刷电路板、下表面具有一收容槽、且固定于印刷电路板上表面的支撑件、固定于支撑件上的天线本体、低噪声放大模块以及馈线。其中天线本体包括辐射部、与辐射部电性连接并形成一馈点的第一连接片以及与辐射部电性连接且与第一连接片间隔一段距离以与印刷电路板上的接地部电性连接的第二连接片；低噪声放大模块位于印刷电路板的上表面且收容于支撑件的收容槽中，其与所述接地部分离，与所述天线本体的第一连接片电性连接；馈线包括一芯线与低噪声放大模块连接从而与第一连接片电性连接、以及一编织层与所述印刷电路板上的接地部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 组件 | ||
【主权项】：
1.一种天线组件，包括具有用作天线组件接地部的大片导电体的印刷电路板、固定于印刷电路板上表面的支撑件、固定于支撑件上的天线本体、位于印刷电路板上表面的低噪声放大模块、以及包括芯线和编织层的馈线，所述天线本体包括辐射部、与辐射部电性连接并形成一馈点的第一连接片以及与辐射部电性连接且与第一连接片间隔一段距离以与印刷电路板上的接地部电性连接的第二连接片；其特征在于：所述支撑件的下表面具有一收容槽，低噪声放大模块位于印刷电路板的上表面且收容于支撑件的收容槽中，其与所述接地部分离，与所述天线本体的第一连接片电性连接，所述芯线与低噪声放大模块连接从而与第一连接片电性连接，所述编织层与所述印刷电路板上的接地部连接。
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