[发明专利]一种降低压接面电压降的方法及结构无效

专利信息
申请号: 200810302560.7 申请日: 2008-07-07
公开(公告)号: CN101624711A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 陈永晖;陈才荣 申请(专利权)人: 贵阳铝镁设计研究院
主分类号: C25C3/16 分类号: C25C3/16;H01R4/46
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 代理人: 刘 楠
地址: 550004*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种降低压接面电压降的方法及结构。该方法是在需要压接大电流短路开关的立柱母线两侧分别先压接3~12层紫铜片,利用紫铜片的高导电性能和良好的变形特性,使大电流短路开关的压接平面通过紫铜片与立柱母线的压接平面紧密接触,增加了有效接触面积,达到降低大电流开关与立柱母线之间接触电压降的目的。本发明在大电流短路开关和立柱母线之间加垫了一组导电性能好,易变形的薄紫铜片,使开关压接头表面和立柱母线表面分别可以很好的与紫铜片接触,相当于增加了有效接触面积,所以可以有效的降低大电流短路开关压接头表面和立柱母线表面的压接电压降。并且具有安装拆卸方便,可重复使用的特点。
搜索关键词: 一种 降低 压接面 电压 方法 结构
【主权项】:
1.一种降低压接面电压降的方法,其特征在于:该方法是在需要压接大电流短路开关的立柱母线两侧分别先压接3~12层紫铜片,利用紫铜片的高导电性能和良好的变形特性,使大电流短路开关的压接平面通过紫铜片与立柱母线的压接平面紧密接触,增加了有效接触面积,达到降低大电流开关与立柱母线之间接触电压降的目的。
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