[发明专利]电子装置及其制造方法无效
申请号: | 200810302867.7 | 申请日: | 2008-07-21 |
公开(公告)号: | CN101636048A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 杨慕文;张智强 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/06;H04M1/02;H04M1/23 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种电子装置及其制造方法,所述电子装置包括一上壳体及一下壳体,该上壳体与下壳体中至少一壳体经双射成型形成一橡胶层,该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封。该电子装置的制造过程如下:先成型一上壳体及一下壳体,且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层;然后将所述上壳体与下壳体组装成所述电子装置,且所述橡胶层作为所在壳体的接合面与相应的另一壳体相抵触。本发明方法简单,防水效果好。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括一上壳体及一下壳体,其特征在于:该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成有一橡胶层,该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封。
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