[发明专利]电子装置的壳体有效

专利信息
申请号: 200810303200.9 申请日: 2008-07-30
公开(公告)号: CN101640988A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 吕季仲 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电子装置的壳体,包括一第一半壳体、一第二半壳体及用于连接第一半壳体与第二半壳体的一连接体,所述第一半壳体开设一第一通孔,所述第二半壳体上形成有一凹槽,该凹槽的底部开一第二通孔,所述连接体包括一主体及一卡持部,所述第一半壳体的第一通孔与第二半壳体的第二通孔相对齐,所述卡持部穿过该第一通孔与第二通孔且相对该第一通孔与第二通孔滑动以将该卡持部锁紧,所述主体容置于所述凹槽内,使所述第一半壳体与第二半壳体固接。本发明通过第一半壳体与第二半壳体连接形成,便于拆卸维修。
搜索关键词: 电子 装置 壳体
【主权项】:
1.一种电子装置的壳体,其特征在于:该电子装置的壳体包括一第一半壳体、一第二半壳体及用于连接第一半壳体与第二半壳体的一连接体,所述第一半壳体开设一第一通孔,所述第二半壳体上形成有一凹槽,该凹槽的底部开一第二通孔,所述连接体包括一主体及一卡持部,所述第一半壳体的第一通孔与第二半壳体的第二通孔相对齐,所述卡持部穿过该第一通孔与第二通孔且相对该第一通孔与第二通孔滑动以将该卡持部锁紧,所述主体容置于所述凹槽内,使所述第一半壳体与第二半壳体固接。
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