[发明专利]多层电路板、该电路板的制作方法及其对准度的检测方法无效
| 申请号： | 200810304168.6 | 申请日： | 2008-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101662895A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邱聪进 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G01B5/00;G01B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，其包括依次层叠的基准板和多个基板。基准板和各基板均包括绝缘层和导电层。该多层电路板设有至少两个贯通其相对两表面的基准孔。各基准孔孔壁沉积有导电金属。各基板均设有与基准孔对应的检测孔。各检测孔贯通其对应的导电层的相对两表面，并与基准孔相通，该基准孔的孔径小于该检测孔的孔径，且该基准孔于该基板的绝缘层的投影位于该检测孔于该基板的绝缘层的投影内。本发明还提供一种该电路板的制作方法及其对准度的检测方法。该方法利用检测基准孔与检测孔的位置关系来判断多层电路板是否发生偏移及各基板的偏移量，简单，快捷，精度高，且使用设有任何具有两测试端的设备即可完成检测，从而节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 及其 对准 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，其包括依次层叠的基准板和多个基板，基准板和各基板均包括绝缘层和导电层，该多层电路板设有至少两个贯通其相对两表面的基准孔，各基准孔孔壁沉积有导电金属，各基板均设有与基准孔对应的检测孔，各检测孔贯通其对应的导电层的相对两表面，并与基准孔相通，该基准孔的孔径小于该检测孔的孔径，且该基准孔于该基板的绝缘层的投影位于该检测孔于该基板的绝缘层的投影内。
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