[发明专利]薄膜电路产品基片处理方法

摘要

本发明涉及薄膜电路产品制造方法，特别涉及其基片表面平坦化处理方法。本发明针对现有技术制备的薄膜基片成本高、表面粗糙度大的缺点，公开了一种采用表面被覆高温玻璃釉的工艺对基片表面进行平坦化处理的方法。本发明的薄膜电路产品基片处理方法，包括玻璃釉制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)配制含高温玻璃釉成分的溶胶；2)对陶瓷基片进行常规清洁处理；3)在所述基片上均匀被覆玻璃釉溶胶；4)溶胶的凝胶化和干燥；5)高温烧结。本发明用于薄膜电路基片表面的平坦化处理，可以避免工艺复杂的机械抛光，从而大幅度降低成本。并且处理后的基片表面粗糙度可达纳米级，无微米级缺陷，质量优于机械抛光基片。

主权项

1.薄膜电路产品基片处理方法，包括玻璃釉制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)配制含高温玻璃釉成分的溶胶；2)对陶瓷基片进行常规清洁处理；3)在所述基片上均匀被覆玻璃釉溶胶；4)溶胶的凝胶化和干燥；5)高温烧结。