[发明专利]晶圆级压印方法无效
| 申请号： | 200810304348.4 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101666973A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李汉隆 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级压印方法，其包括以下步骤：(1)待压印的基板置于机台，该基板上具有第一压印区域，第二压印区域……第N压印区域，N为自然数；(2)涂布装置和该机台相对移动以使该涂布装置对准一待处理的压印区域，应用该涂布装置在该压印区域涂布压印材料；(3)使用滚轮压印该压印材料，该滚轮具有一中心和围绕该中心的外表面，若干压印模仁设于该外表面，固化该压印材料；(4)重复步骤(2)(3)，直至该待压印的基板的第N压印区域压印完毕。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 压印 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级压印方法，其包括以下步骤：(1)待压印的基板置于机台，该基板上具有第一压印区域，第二压印区域……第N压印区域，N为自然数；(2)涂布装置和该机台相对移动以使该涂布装置对准一待处理的压印区域，应用该涂布装置在该压印区域涂布压印材料；(3)使用滚轮压印该压印材料，该滚轮具有一中心和围绕该中心的外表面，若干压印模仁设于该外表面，固化该压印材料；(4)重复步骤(2)(3)，直至该待压印的基板的第N压印区域压印完毕。
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