[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810304464.6 申请日: 2008-09-11
公开(公告)号: CN101674717A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 李伟;吴宜强 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括一吸热板、与电子元件导热接触的一导热板和连接导热板及吸热板的一热管,所述热管及连接热管的导热板嵌置于吸热板内,该热管的一侧与吸热板相抵接,该散热装置还包括一扣持部,所述扣持部固定于吸热板上并按压热管的另一侧,与现有技术相比,本发明散热装置通过扣持部将热管固定于吸热板内,有效地解决了由于外力作用或导热介质老化导致的热管与吸热板接触不紧密地问题,保证了热管与吸热板之间热量传输的顺利进行,提高了散热装置的散热性能和工作的稳定性。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括一吸热板、与电子元件导热接触的一导热板和连接导热板及吸热板的一热管,所述热管及连接热管的导热板嵌置于吸热板内,该热管的一侧与吸热板相抵接,其特征在于:该散热装置还包括一扣持部,所述扣持部固定于吸热板上并按压热管的另一侧。
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