[发明专利]电路板有效

专利信息
申请号: 200810304672.6 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN101686609A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 蔡崇仁;张宏毅;黄昱程;林承贤 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板,依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层。所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点,所述第二导电层具有第二导电线路和第二导电接点,所述第二导电接点与第一导电接点相对应。所述复合材料层包括绝缘基体和碳纳米管。所述绝缘基体用于间隔第一导电线路与第二导电线路。所述碳纳米管具有相对的第一端和第二端。所述第一端与第一导电接点电连接,所述第二端与第二导电接点电连接。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
1.一种电路板,依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层,所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点,所述第二导电层具有第二导电线路和第二导电接点,所述第二导电接点与第一导电接点相对应,所述复合材料层包括绝缘基体和碳纳米管,所述绝缘基体用于间隔第一导电线路与第二导电线路,所述碳纳米管具有相对的第一端和第二端,所述第一端与第一导电接点电连接,所述第二端与第二导电接点电连接。
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