[发明专利]电路板及具有该电路板的电子产品无效
| 申请号： | 200810305688.9 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101742817A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 柯惇耀 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K7/14;H05K9/00;H05F3/00;G03B21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块。该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上。当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。所述电路板，通过在该电路板与该滑轨接触的表面设置该至少一个导电凸块，以使该电路板与该滑轨电性接触，从而提高该金属壳体与该电路板的接触性。本发明还涉及一种具有该电路板的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 具有 电子产品 | ||
【主权项】：
一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中，该电路板开设有至少一个地过孔，其特征在于，该电路板还包括至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块，该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。
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