[实用新型]马达线圈模组无效

专利信息
申请号: 200820000065.6 申请日: 2008-01-04
公开(公告)号: CN201150016Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 洪银树;尹佐国 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H02K3/04 分类号: H02K3/04;H02K3/50
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 张延长
地址: 中国台湾高雄苓雅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种马达线圈模组,其具有一组装孔,且该马达线圈模组包含数个线圈环体、至少一定位件、一封装体及数个电连接件。该数个线圈环体分别相互连接并引接出数个导线连接端;该定位件用以定位及支持该数个线圈环体;该封装体用以包覆该数个线圈环体及该定位件;该数个电连接件,对应连接该数个线圈环体的导线连接端,且该电连接件部分裸露于该封装体的外部。
搜索关键词: 马达 线圈 模组
【主权项】:
1、一种马达线圈模组,具有一个组装孔,其特征在于,该马达线圈模组包含:数个线圈环体,分别相互连接并引接出数个导线连接端;一个定位件,定位及支持该数个线圈环体;一个封装体,该封装体包覆所述数个线圈环体及该定位件;及数个电连接件,对应连接该数个线圈环体的导线连接端,且该电连接件部分裸露于该封装体的外部。
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