[实用新型]马达线圈无效

专利信息
申请号: 200820000067.5 申请日: 2008-01-04
公开(公告)号: CN201150017Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 洪银树;尹佐国 申请(专利权)人: 建准电机工业股份有限公司
主分类号: H02K3/04 分类号: H02K3/04;H02K3/50
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾高雄苓雅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种马达线圈,其包含一线圈环体、一承载板、一封装体及一对电连接件。该线圈环体由一导线卷绕形成,该线圈环体具有二导线连接端及一支撑面;该承载板具有一承载面,该承载面用以贴接该线圈环体的支撑面;该封装体用以包覆该线圈环体及承载板;该对电连接件分别连接该线圈环体的二导线连接端,且该对电连接件部分裸露于该封装体的外部。
搜索关键词: 马达 线圈
【主权项】:
1、一种马达线圈,其特征在于,其包含:一个线圈环体,由一条导线卷绕形成,该线圈环体具有二个导线连接端及一个支撑面;一个承载板,具有一个承载面,该承载面贴接于该线圈环体之支撑面;一个封装体,该封装体包覆该线圈环体及该承载板;及一对电连接件,分别连接该线圈环体的二个导线连接端,且该对电连接件部分裸露于该封装体的外部。
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